表面貼裝技術(shù)(SMT)也叫作表面組裝技術(shù),目前較先進(jìn)的電子產(chǎn)品制造已普遍采用表面貼裝技術(shù)
集成電路封裝主要包括減薄,貼膜切割,固晶,焊線(xiàn),塑封固化,切筋,打彎,引線(xiàn)電鍍,打碼,測(cè)試及包裝
CP測(cè)試,F(xiàn)T測(cè)試,推拉力測(cè)試,超聲波掃描,焊線(xiàn)AOI,工業(yè)顯微鏡
3C,半導(dǎo)體,光伏,汽車(chē)電子,新能源電池等領(lǐng)域的精密點(diǎn)膠,精密?chē)娚浜福约板a膏、銀漿的高速、高精密流體解決方案
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